北京中電科電子裝備有限公司，是由中電科電子裝備有限公司出資興辦的高新技術(shù)企業(yè)，注冊(cè)資金2400萬元。2014年公司被授予國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。

　　公司致力于電子封裝成套裝備的研發(fā)、制造與市場(chǎng)服務(wù)，在集成電路、分立器件、半導(dǎo)體照明（LED）的封裝裝備研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化方面形成獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。公司員工現(xiàn)有210人，擁有博士、碩士等各類技術(shù)人員113人，其中研究員4人，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)高層次人才2人,北京市優(yōu)秀青年工程師3人，北京市科技新星1人。

　　公司嚴(yán)格按照現(xiàn)代企業(yè)模式運(yùn)行，在人才培養(yǎng)、產(chǎn)品開發(fā)、技術(shù)創(chuàng)新、管理優(yōu)化等方面形成比較完善的機(jī)制。以創(chuàng)一流產(chǎn)品、一流服務(wù)、一流業(yè)績(jī)?yōu)榻?jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)，以提高我國(guó)微電子成套裝備的技術(shù)水平、提高微電子制造裝備產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力為使命。公司研發(fā)制造的減薄機(jī)、劃片機(jī)、引線鍵合機(jī)、倒裝機(jī)、排片機(jī)（PP機(jī)）等關(guān)鍵封裝設(shè)備的技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，并可以為國(guó)內(nèi)外廣大客戶提供全面、系統(tǒng)的設(shè)備和工藝解決方案。

　　公司形成了由系統(tǒng)集成技術(shù)、精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密光學(xué)及機(jī)器視覺技術(shù)、超精密零部件與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝物化及特種工藝技術(shù)等五大核心共性關(guān)鍵技術(shù)研究室體系以及引線鍵合工藝實(shí)驗(yàn)室、機(jī)器視覺實(shí)驗(yàn)室、劃片工藝實(shí)驗(yàn)室等專門實(shí)驗(yàn)室為后封裝設(shè)備的研發(fā)提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。公司通過了GB/T 19001-2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證，擁有嚴(yán)格的研發(fā)、生產(chǎn)和服務(wù)流程管理機(jī)制。擁有核心發(fā)明專利50多項(xiàng)，正在申請(qǐng)和公示的發(fā)明專利70多項(xiàng)。

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