編者按：SEMICON China 2024展會期間，《光明日報》聚焦電科裝備中電科風(fēng)華公司自主研制的SiC晶圓缺陷檢測設(shè)備進(jìn)行報道，現(xiàn)轉(zhuǎn)載全文。
在日前舉行的SEMICON China 2024展會上，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（簡稱電科裝備）發(fā)布了SiC晶圓缺陷檢測設(shè)備，滿足了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對缺陷檢測設(shè)備的迫切需求，對保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全具有重要意義。
近年來，第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用呈現(xiàn)多元化發(fā)展，5G、新能源汽車等新興領(lǐng)域?qū)π酒男枨罅恐饾u增長，對生產(chǎn)過程中芯片的質(zhì)量和可靠性也提出了更高要求，必須經(jīng)過“體檢”才能避免芯片“隱疾”帶來的潛在問題。SiC晶圓缺陷檢測設(shè)備正是執(zhí)行這一工藝的核心設(shè)備，可以大幅提升芯片的良品率。
設(shè)備的研發(fā)極具挑戰(zhàn)性，國內(nèi)在該領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)相對薄弱，長期以來依賴國外進(jìn)口。電科裝備中電科風(fēng)華公司成功突破了激光散射、顯微成像等光學(xué)檢測關(guān)鍵核心技術(shù)，采用基于深度學(xué)習(xí)的自動缺陷檢測算法，晶圓檢測與數(shù)據(jù)分析能夠并行處理，缺陷定位與器件失效相關(guān)聯(lián)，滿足多尺寸SiC晶圓的生產(chǎn)檢測與良率提升的需求。該設(shè)備具有高分辨率成像、低噪聲、高檢測通量、高檢出率、高準(zhǔn)確性等優(yōu)勢，技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，具備整機(jī)量產(chǎn)能力和工程化應(yīng)用水平，目前已獲得了多家行業(yè)頭部客戶的批量應(yīng)用和廣泛認(rèn)可。
據(jù)了解，下一步，電科裝備中電科風(fēng)華公司將堅(jiān)持長期主義，緊跟先進(jìn)工藝發(fā)展，推動SiC晶圓缺陷檢測設(shè)備迭代升級和量產(chǎn)應(yīng)用，以創(chuàng)新動能引領(lǐng)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，切實(shí)推動第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈優(yōu)化升級。