編者按：《亦城時(shí)報(bào)》聚焦電科裝備下屬集成電路企業(yè)——北京中電科公司的最新“開門紅”成果進(jìn)行了專題報(bào)道，現(xiàn)轉(zhuǎn)載全文如下：
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“短短2個(gè)月，就斬獲2000多萬元的訂單，為公司完成2024年目標(biāo)任務(wù)譜好開篇。”提及公司新簽產(chǎn)品訂單量，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路裝備制造企業(yè)北京中電科電子裝備有限公司(以下簡稱“北京中電科公司”)相關(guān)負(fù)責(zé)人用一個(gè)“快”字來形容。他表示，在沖刺首季度“開門紅”之際，公司聚焦主責(zé)主業(yè)，以系列減薄機(jī)和劃片機(jī)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用為導(dǎo)向，拓寬市場布局，緊緊圍繞磨劃產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配，保增量、促銷量，加大馬力加快進(jìn)度。
前不久，北京中電科公司數(shù)十臺(tái)HP-6100自動(dòng)劃片機(jī)完成裝配調(diào)試考核等工作，順利出發(fā)前往客戶現(xiàn)場，實(shí)現(xiàn)了2024年發(fā)貨“開門紅”。
“前期，為確保訂單的按期交付，市場營銷、售后和生產(chǎn)制造等部門緊密協(xié)同，成立工作專班，提前著手，調(diào)動(dòng)一切生產(chǎn)要素，鉚足干勁抓生產(chǎn)，歷時(shí)一個(gè)月奮戰(zhàn)，圓滿完成了此次裝配任務(wù)。”北京中電科公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹道，公司生產(chǎn)的HP-6100自動(dòng)劃片機(jī)廣泛用于多種材料切割，尤其擅長多片切割，適用于陶瓷基材類、玻璃、封裝體類、硅晶圓類、分立器件的劃切工藝，是劃切產(chǎn)品中歷經(jīng)多年打磨深耕的“明星機(jī)型”。
作為中國電科旗下電科裝備的全資控股公司，北京中電科公司是國家科技部02專項(xiàng)、863計(jì)劃、重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等多個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目的承擔(dān)單位，主要從事集成電路、第三代半導(dǎo)體及其他分立器件領(lǐng)域用減薄機(jī)、劃片機(jī)、研磨機(jī)等設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)和銷售，覆蓋4英寸、6英寸、8英寸和12英寸晶圓的材料加工、芯片制造和封裝等工藝段，是國內(nèi)重要的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。
“2023年，公司實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入較2022年增長81% ，實(shí)現(xiàn)利潤同比增長113%，新簽合同同比增長36%，其中碳化硅板塊收入大幅增長，占比達(dá)42%，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)營質(zhì)量穩(wěn)步高質(zhì)提升。”一組數(shù)據(jù)亮出北京中電科公司2023年的亮眼成績單。2023年，北京中電科公司以“做用戶愛不釋手的產(chǎn)品”為質(zhì)量方針，聚焦硅和碳化硅為主的產(chǎn)業(yè)鏈，發(fā)力材料段、芯片段和封裝段，鍛造磨劃設(shè)備產(chǎn)品高質(zhì)量發(fā)展新優(yōu)勢，培育主流與細(xì)分行業(yè)口碑產(chǎn)品，提升了公司經(jīng)營質(zhì)量和效益。
“公司的高質(zhì)量發(fā)展，離不開北京經(jīng)開區(qū)的支持和關(guān)懷。”北京中電科公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，在經(jīng)開區(qū)優(yōu)質(zhì)營商環(huán)境和創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)滋養(yǎng)下，北京中電科公司始終與經(jīng)開區(qū)想在一起、干在一起，政企同頻共振邁向高質(zhì)量發(fā)展。去年11月，北京中電科公司完成“2023年度北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科技研發(fā)項(xiàng)目獎(jiǎng)勵(lì)資金”申報(bào)和“2023年度北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備評(píng)定”申報(bào)，申報(bào)環(huán)節(jié)順利通過，為企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新和攀登進(jìn)階提供動(dòng)力。
2024年，北京中電科公司將堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，以產(chǎn)品研發(fā)為核心、生產(chǎn)質(zhì)量為保障、市場營銷為抓手、深化改革為動(dòng)力，繼續(xù)深化改革，擦亮公司品牌，圍繞碳化硅、硅基、晶體類市場全面布局，依托多維度客戶群體，進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，奮力譜寫高質(zhì)量發(fā)展新篇章。